人類的欲望促使著科學技術的快速發展。今天，半導體已滲透我們的日常生活，成為智慧設備的核心技術，無論是手機、電腦還是汽車，皆與半導體密不可分。每次技術革新都會推動智慧設備需求的增長，進一步彰顯半導體的重要性。

全書共五章：

第1章

概述半導體的基本概念及製程的各個階段，幫助讀者理解半導體的定義、分類、材料發展及製程的前後分段。

第2章

著重講解前段製程，包括晶圓氧化、清洗、加工、微影、摻雜、蝕刻、沉積、快速熱處理等核心技術，系統地解釋各項工藝的操作步驟和設備。

第3章

則深入解析後段製程，如晶圓的測試、封裝、切割、植球及組裝等，並探討了半導體封裝的各類技術與趨勢。

第4章

分析了半導體行業的現狀、結構、原材料及設備的發展趨勢，提供產業視角。

第5章

匯總了常用的製程設備和專業術語，作為學習的補充工具。

本書透過理論與實踐相結合的方式，幫助讀者從基礎概念到具體操作全面理解半導體製造工藝，適合有志於進入半導體領域的初學者及相關從業者使用。