3D集成手冊的主要編輯是來自高科技公司和著名研究機構的頂級作者，這本書涵蓋了3D工藝技術詳細的細節。 因此，從技術和材料科學的角度來看，本書主要關注的是矽的形成、鍵合和解鍵合、減薄、露頭和背面處理等工藝。 本書的*后一部分是關於評估和增強3D集成設備的可靠性，這是這種新興技術大規模實施的先決條件。 對材料科學家，半導體物理學家，和那些工作在半導體領域，以及IT和電氣工程師有非常閱讀價值。